[发明专利]一种Sn-Cu电镀液、锂离子电池用锡基合金电极及其制备方法和锂离子电池有效

专利信息
申请号: 201810462695.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN108642533B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 杨书廷;郑延辉;张芬丽;董红玉 申请(专利权)人: 河南电池研究院有限公司;河南师范大学
主分类号: C25D3/30 分类号: C25D3/30;C25D3/38;H01M4/04;H01M4/38;H01M10/0525
代理公司: 郑州睿信知识产权代理有限公司 41119 代理人: 胡云飞
地址: 453000 河南省新*** 国省代码: 河南;41
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种Sn‑Cu电镀液、锂离子电池用锡基合金电极及其制备方法和锂离子电池。一种Sn‑Cu电镀液,由以下组分组成:锡盐0.05‑0.5mol/L,铜盐0.06‑0.6mol/L,电镀络合剂0.08‑1.2mol/L,电镀添加剂2.0‑15.0g/L,成孔助剂0.5‑5g/L,溶剂为水;成孔助剂选自苯胺、聚苯胺、吡咯、聚吡咯、噻吩、聚噻吩中的至少一种。本发明提供的Sn‑Cu电镀液,利用添加的苯胺、聚苯胺等成孔助剂可以形成具有特殊间隙形貌的镀层结构,不仅有利于增大反应面积,而且可以为充放电过程中Sn的体积膨胀提供缓冲空间,从而提高锡基合金镀层在应用于电极时的结构稳定性。
搜索关键词: 一种 sn cu 电镀 锂离子电池 用锡基 合金 电极 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种Sn‑Cu电镀液,其特征在于,由以下组分组成:锡盐0.05‑0.5mol/L,铜盐0.06‑0.6mol/L,电镀络合剂0.08‑1.2mol/L,电镀添加剂2.0‑15.0g/L,成孔助剂0.5‑5g/L,溶剂为水;成孔助剂选自苯胺、聚苯胺、吡咯、聚吡咯、噻吩、聚噻吩中的至少一种。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南电池研究院有限公司;河南师范大学,未经河南电池研究院有限公司;河南师范大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810462695.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top