[发明专利]一种埋容基板在审
| 申请号： | 201810462709.1 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108650786A | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 韩建华;欧宪勋;罗光淋;程晓玲;王君鹏;林艳 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种埋容基板。本发明所揭示的埋层基板包含第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的软性材料；其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料粘结，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。 | ||
| 搜索关键词： | 内侧金属层 第二电极 外侧金属层 第一电极 软性材料 基板 埋容 埋层 粘结 | ||
【主权项】：
1.一种埋层基板，其包含：第一电极层和第二电极层；以及位于所述第一电极层和所述第二电极层之间的第一软性材料；其中所述第二电极层包含第一内侧金属层和第一外侧金属层，所述第一内侧金属层与所述第一软性材料结合，所述第一外侧金属层与所述第一内侧金属层结合。
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