[发明专利]一种水芹培土软化种植方法

摘要

本发明提供一种水芹培土软化种植方法，包括以下步骤：将大田清除杂草，耙平泥面，每间隔20cm排一排，每一排放5根左右种芹，边排放边盖上细土；种芹排放完毕后立即灌水窨墒，灌水时将种苗完全湿润，然后排去田内积水；当种苗高达35～40cm时进行培土作业；培土完成后，进行施肥作业；栽植后15天内，在田沟中保水，使畦面充分润湿而无水层，遇雨及时排水，栽植后15～20天，使土壤稍干或表面出现细裂纹，搁田后，灌水3～5cm；当水芹植株约30cm左右时，排干水田，将植株顺一个方向推倒，用农膜覆盖；10月上旬采收一茬，次年1月中旬一次性收芹芽。本发明培土软化的水芹产品粗壮、水芹特有的香味浓厚，水芹下白、上绿，加工出的菜肴白绿相间，颜色丰富。

主权项

1.一种水芹培土软化种植方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)将大田深耕25～30cm，清除杂草，耙平泥面，种植时畦宽100～200cm，排种苗时条排，每间隔20cm排一排，每一排放5根左右种芹，边排放边盖上细土；(2)种芹排放完毕后立即灌水窨墒，灌水时将种苗完全湿润，然后排去田内积水；(3)当种苗高达35～40cm时进行培土作业；(4)培土完成后，每亩施腐熟饼肥或大豆粉50～60kg和45％氮磷钾含硫复合肥40～50kg，撒入培土行内，用铁锹挖起沟内已预先锄松和浇湿的土，放入空行间压实；(5)栽植后15天内，在田沟中保水，使畦面充分润湿而无水层，遇雨及时排水，栽植后15～20天，排水搁田1～2天，使土壤稍干或表面出现细裂纹，搁田后，灌水3～5cm；(6)当水芹植株约30cm左右时，排干水田，将植株顺一个方向推倒，用农膜覆盖，铺严实，膜上盖上5cm厚的稻草，保温遮光，覆盖期间。田里地面以湿润为主，保持温度在20～25℃；(7)10月上旬采收一茬，次年1月中旬一次性收芹芽。