[发明专利]一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法有效
| 申请号： | 201810463170.1 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108509754B | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 万博;冷红艳;付桂翠;姜贸公;马程 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/398;G06F111/08;G06F119/14 |
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| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，包括以下步骤：步骤一：高密度封装键合丝参数提取；步骤二：机械冲击下高密度封装键合丝仿真分析；步骤三：键合丝振动分析；步骤四：初始振幅预测模型；步骤五：振动频率预测模型；步骤六：阻尼系数计算；步骤七：键合丝临界间距计算方法；步骤八：基于蒙特卡洛的键合丝触碰临界间距分布分析；步骤九：基于Logit模型的键合丝触碰风险评估。本方法基于仿真数据和多元回归算法建立的初始振幅与振动频率的预测模型和试验数据计算的阻尼系数，通过振动波形叠加的方法得到相邻键合丝发生瞬时触碰的临界间距，并基于蒙特卡洛方法和Logit模型，通过键合丝的实际间距和临界间距的比较，建立相邻键合丝在机械冲击条件下瞬时触碰风险评估方法。此方法属于高密度封装集成电路键合丝可靠性评价技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 封装 集成电路 键合丝触碰 风险 评估 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高密度封装集成电路键合丝触碰风险评估方法，其特征在于：基于仿真数据和多元回归算法建立的初始振幅与振动频率的预测模型和试验数据计算的阻尼系数，通过振动波形叠加的方法得到相邻键合丝发生瞬时触碰的临界间距，并基于蒙特卡洛方法和Logit模型，通过键合丝的实际间距和临界间距的比较，建立相邻键合丝在机械冲击条件下瞬时触碰风险评估方法。该方法具体步骤如下：步骤一：高密度封装键合丝参数提取步骤二：机械冲击下高密度封装键合丝仿真分析步骤三：键合丝振动分析步骤四：初始振幅预测模型步骤五：振动频率预测模型步骤六：阻尼系数计算步骤七：键合丝临界间距计算方法步骤八：基于蒙特卡洛的键合丝触碰临界间距分布分析步骤九：基于Logit模型的键合丝触碰风险评估。
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