[发明专利]一种电源模组在审
| 申请号： | 201810463393.8 | 申请日： | 2018-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN108417570A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王文君;谢文刚;陈小平;顾勇;陈佳 | 申请（专利权）人： | 深圳市国微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 官建红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电源封装技术领域，提供了一种电源模组，包括封装机构和设置于封装机构内部的控制芯片和分立器件，封装机构包括基板、分别设置于基板侧边的管壳墙体和设置于管壳墙体顶端的密封盖板，基板、管壳墙体和密封盖板形成一个用于设置控制芯片和分立器件的密封空间，电感器设置于密封盖板的上方并与管壳墙体的顶端连接，控制芯片和分立器件设置于基板上；本发明提供的电源模组通过将电源模组的组件中高度最高的电感器设置在高度小于电感器的控制芯片和分立器件上方，从而使得电源模组尺寸变小；另外，电感器设置于密封空间外，避免电感器发出过高的热量损坏控制芯片和分立器件等重要器件，又可以提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模组 分立器件 控制芯片 电感器 管壳 封装机构 密封盖板 基板 墙体 密封空间 电源封装 顶端连接 基板侧边 墙体顶端 散热效率 重要器件 变小 | ||
【主权项】：
1.一种电源模组，其特征在于：包括封装机构和设置于所述封装机构内部的控制芯片和分立器件，所述封装机构包括基板、分别设置于所述基板侧边的管壳墙体和设置于所述管壳墙体顶端的密封盖板，所述基板、管壳墙体和密封盖板形成一个用于设置所述控制芯片和分立器件的密封空间，所述电感器设置于所述密封盖板的上方并与所述管壳墙体的顶端连接，所述控制芯片和所述分立器件设置于所述基板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市国微电子有限公司，未经深圳市国微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810463393.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：LED基板及LED光源模组
- 下一篇：一种MOS控制晶闸管芯片
- 同类专利
- 专利分类
