[发明专利]一种用于清除电路板表面上的底胶的清除液在审
| 申请号： | 201810465186.6 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108823001A | 公开（公告）日： | 2018-11-16 |
| 发明（设计）人： | 吴雨龙 | 申请（专利权）人： | 武汉软件工程职业学院（武汉市广播电视大学） |
| 主分类号： | C11D7/26 | 分类号： | C11D7/26;C11D7/32;C11D7/50;C11D7/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于清除电路板表面上的底胶的清除液，由20%~30%尿素、10%~25%丙三醇、10%~25%丙二醇正丙醚、10%~30%丙二醇甲醚醋酸酯、5%~10%乙二胺、1%~4%乳化剂OP‑10、0.2%~1.5%香料、和余量的去离子水组成，所述百分比是体积百分比。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板表面 清除液 底胶 丙二醇甲醚醋酸酯 丙二醇正丙醚 体积百分比 去离子水 乳化剂OP 丙三醇 乙二胺 香料 尿素 | ||
【主权项】：
1.一种用于清除电路板表面上的底胶的清除液，由如下成分组成，以体积分数计；尿素 20%~30%；丙三醇 10%~25%；丙二醇正丙醚 10%~25%；丙二醇甲醚醋酸酯 10%~30%；乙二胺 5%~10%；乳化剂OP‑10 1%~4%；香料 0.2%~1.5%；和去离子水 余量。
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