[发明专利]封装工艺有效
| 申请号： | 201810465285.4 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110504173B | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈莉 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种封装工艺，包括将待塑封封装体装配于预设载板；将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；烘烤所述塑封件和所述预设载板；在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；分离所述塑封件与所述预设载板。本申请在烘烤操作完成之针对预设载板和塑封件进行加湿操作，可以减小预设载板与塑封件之间的相互作用力，降低预设载板和塑封件之间的分离难度，避免预设绝缘材料残留在预设载板上的同时缩短工时。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种封装工艺，其特征在于，包括：/n将待塑封封装体装配于预设载板；/n将预设绝缘材料覆盖所述待塑封封装体，得到塑封件；/n烘烤所述塑封件和所述预设载板；/n在烘烤完成后，加湿所述预设载板与所述塑封件；/n分离所述塑封件与所述预设载板。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
