[发明专利]一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法有效
| 申请号： | 201810465448.9 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108421935B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 何勇;赵君龙 | 申请（专利权）人： | 深圳市华龙精密模具有限公司 |
| 主分类号： | B21F11/00 | 分类号： | B21F11/00;B21F1/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述成型浮料条为一条状结构，可以在凹模内部上下运动。同时，还提供一种半导体产品的自动冲切成型模具的加工方法。本发明的半导体产品的自动冲切成型模具及加工方法与现有技术相比，可以减低操作工人的劳动强度；减少操作工人，一人可以操作多台设备，提高生产效率；降低模具使用的损耗件成本，提高产品性价比。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 产品 自动 切成 模具 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体产品的自动冲切成型模具，包括一上模和一下模，所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工，其特征在于：所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块；凸模嵌套在成型镶件内，成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内；所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条，所述成型浮料条为一条状结构，可以在凹模内部上下运动。
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