[发明专利]垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法在审
| 申请号： | 201810468366.X | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN110504172A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 黄晗;林正忠;陈明志;陈彦亨 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/31;H01L23/49 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 余明伟<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法，包括：提供一焊线及焊头劈刀，焊头劈刀对焊线的位置进行固定，于焊线的末端形成焊球；通过焊球将焊线键合于设定焊垫；将焊头劈刀沿着焊线垂直上移至设定位置；在保持焊线截面形状的情况下于焊头劈刀下方的设定切断点断开焊线，以于设定焊垫形成垂直打线结构，其余焊线通过焊头劈刀移除。本发明的垂直打线结构、堆叠芯片封装结构及方法在不移动焊线的基础上，在空气中直接切断焊线，不改变焊线的截面，具有焊线长度容易控制、信号传输效率高、焊线位置不偏移、操作简单、成本低等优点，进而可大大提高堆叠封装芯片的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线 焊头 劈刀 打线结构 垂直 堆叠芯片封装 焊垫 焊球 信号传输效率 堆叠封装 焊线位置 截面形状 不偏移 切断点 对焊 键合 上移 移除 断开 芯片 移动 | ||
【主权项】：
1.一种垂直打线方法，其特征在于，所述垂直打线方法至少包括：/n提供一焊线及焊头劈刀，所述焊头劈刀对所述焊线的位置进行固定，于所述焊线的末端形成焊球；/n通过所述焊球将所述焊线键合于设定焊垫上；/n将所述焊头劈刀沿着所述焊线垂直上移至设定位置；/n在保持所述焊线截面形状的情况下于所述焊头劈刀下方的设定切断点断开所述焊线，以于所述设定焊垫形成垂直打线结构，其余焊线通过所述焊头劈刀移除。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
