[发明专利]基于晶体管堆叠结构的非对称Doherty功率放大器有效
| 申请号： | 201810470048.7 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108768308B | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 吕关胜;陈文华 | 申请（专利权）人： | 清华大学 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F1/56;H03F3/193;H03F3/21;H03F3/45 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 10008*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于晶体管堆叠结构的非对称Doherty功率放大器，包括：功分器；主功放采用共源结构，以进行功率放大；辅功放的输入端与功分器第一输出端相连，其中，辅功放包括第一晶体管和第二晶体管，第一晶体管的源极与第二晶体管的漏极相连成堆叠结构，以增加功率放大器的增益；变压器输第一输入端与主功放的输出端相连，以将主功放和辅功放的输出功率进行电压合成。该功率放大器的辅功放采用晶体管堆叠结构，输出网络采用电压合成，有效提高了功率放大器在毫米波频段的增益、带宽及效率，有助于实现高性能的毫米波非对称Doherty功放。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 晶体管 堆叠 结构 对称 doherty 功率放大器 | ||
【主权项】：
1.一种基于晶体管堆叠结构的非对称Doherty功率放大器，其特征在于，包括：功分器；主功放，所述主功放采用共源结构，以进行功率放大；辅功放，所述辅功放的输入端与所述功分器第一输出端相连，其中，所述辅功放包括第一晶体管和第二晶体管，所述第一晶体管的源极与所述第二晶体管的漏极相连成堆叠结构，以增加功率放大器的增益；以及变压器，所述变压器输第一输入端与所述主功放的输出端相连，以将所述主功放和所述辅功放的输出功率进行电压合成。
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