[发明专利]一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法在审
| 申请号： | 201810470128.2 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108559455A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 张亮;刘成彬 | 申请（专利权）人： | 苏州矽美科导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种无硅高K值相变导热膏及其制备方法，涉及导热材料技术领域，包括以下步骤：用表面处理剂对导热填料进行表面处理；将基体和粘度调节剂进行混合，得到第一混合物；将经过表面处理的导热填料加入所述第一混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到第二混合物；将所述第二混合物进行研磨分散，得到导热膏，该无硅高K值相变导热膏具有极佳的导热性能，借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，其导热率平均可达6.5W/mk,其达到一定相变温度发生相变的性能在电子产品温度升高后发生相变化，进一步地填充间隙，实现相变化温度传导，降低热阻抗。 | ||
| 搜索关键词： | 导热膏 第二混合物 第一混合物 导热填料 相变化 制备 表面处理剂 粘度调节剂 导热材料 导热系数 导热性能 温度传导 相变材料 研磨分散 真空加热 导热率 热阻抗 除泡 电子产品 填充 | ||
【主权项】：
1.一种无硅高K值相变导热膏的制备方法，包括以下步骤：步骤S1：用表面处理剂对导热填料进行表面处理；步骤S2：将基体和粘度调节剂进行混合，得到第一混合物；步骤S3：将经过表面处理的导热填料加入所述第一混合物中，搅拌均匀后进行真空加热除泡，得到第二混合物；步骤S4：将所述第二混合物进行研磨分散，得到导热膏；其特征在于：在步骤S1中，所述表面处理剂对导热填料进行表面处理的方式是采用湿法或喷雾法对导热填料进行表面处理，在步骤S2中，所述粘度调节剂为羧酸有机胺、不饱和聚羧酸胺盐、聚硅氧烷‑聚醚共聚物和丙烯酸酯共聚物中的至少一种与BYK‑161高分子量分散剂按照质量比1:1～3:1制得的混合物。
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