[发明专利]一种无硅高K值相变导热凝胶及其制备方法在审
| 申请号： | 201810470129.7 | 申请日： | 2018-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN108753260A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 张亮;刘成彬 | 申请（专利权）人： | 苏州矽美科导热科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06 |
| 代理公司： | 苏州凯谦巨邦专利代理事务所(普通合伙) 32303 | 代理人： | 丁剑 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种无硅高K值相变导热凝胶及其制备方法，涉及导热材料技术领域，包括双组份构成的A胶和B胶，制备方法包括以下步骤：称取A胶所需的按质量百分比计算的原料和B胶所需的按质量百分比计算的原料分别加入A搅拌釜和B搅拌釜中，搅拌时间为10～30min；将A混合物和B混合物移出反应釜，均抽真空10～20min；将A混合物和B混合物按照一定比例再加入搅拌釜中，搅拌时间为20～35分钟；将混合物移出反应釜二次抽真空，再冷却，制得导热凝胶。该无硅高K值相变导热凝胶具有极佳的导热性能，借助相变材料导热系数大，密度大，比热容大，其导热率平均可达5.5W/mk。 | ||
| 搜索关键词： | 混合物 导热凝胶 搅拌釜 制备 质量百分比 反应釜 移出 二次抽真空 导热材料 导热系数 导热性能 相变材料 抽真空 导热率 双组份 再冷却 称取 | ||
【主权项】：
1.一种无硅高K值相变导热凝胶，包括双组份构成的A胶和B胶下，其特征在于：所述A胶由以下按质量百分比计算加入的原料制备而成：基体 12％‑24％，铂金催化剂 1.5％‑4.2％，相变材料 6％‑18％，余量为导热填料；所述B胶由以下按质量百分比计算加入的原料制备而成：![]()
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