[发明专利]一种新型高介电性电子材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810470939.2 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108912695A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 武行峰 | 申请（专利权）人： | 合肥羿振电力设备有限公司 |
| 主分类号： | C08L87/00 | 分类号： | C08L87/00;C08L81/02;C08K13/04;C08K7/28;C08G83/00 |
| 代理公司： | 合肥道正企智知识产权代理有限公司 34130 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 230000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种新型高介电性电子材料及其制备方法，通过富勒烯衍生物、氰酸酯氯苯、高锰酸酐组合使用，能够得到力学性能优异、耐热性能优异的聚合物主体；通过加入二苯氧膦、邻苯二甲酸二丙烯酯、四缩水甘油基二氨基二亚甲基苯有利于聚合体聚合；空心玻璃微珠、稳定剂的加入增加体系固化过程中的交联点，得到互穿聚合物结构，保证高频电子介质材料的强度；本发明各组成分之间相容性好，由此制备得到了优异的介电性能的材料，具有良好的力学性、耐热性能，特别具有优异的介电性能，满足印刷电路板的基材发展应用。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子材料 高介电性 介电性能 耐热性能 邻苯二甲酸二丙烯酯 富勒烯衍生物 空心玻璃微珠 四缩水甘油基 互穿聚合物 聚合物主体 印刷电路板 二苯氧膦 二亚甲基 发展应用 高频电子 固化过程 介质材料 力学性能 二氨基 交联点 聚合体 力学性 氰酸酯 稳定剂 相容性 高锰 基材 氯苯 聚合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种新型高介电性电子材料，其特征在于：所述新型高介电性电子材料由下列原料制成：富勒烯衍生物15‑32份、氰酸酯氯苯4‑15份、高锰酸酐5‑11份、 二苯氧膦2‑4份、邻苯二甲酸二丙烯酯2‑4份、四缩水甘油基二氨基二亚甲基苯3‑4份、有机晶须1.9‑4.0份、石油醚1.9‑3.7份、聚苯硫醚2.3‑4.8份、空心玻璃微珠13‑21份、紫外线吸收剂1.4‑2.2份、稳定剂1.5‑2.9份。
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