[发明专利]一种镜头组件与芯片组件的组装工艺和对位装置在审
| 申请号： | 201810471395.1 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108469663A | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 何立强;肖晚辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市泰品科技有限公司 |
| 主分类号： | G02B7/02 | 分类号： | G02B7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种镜头组件与芯片组件的组装工艺，其特征在于，包括以下步骤，镜头组件的光学角度调整:镜头组件被六轴平台夹持并置于基准芯片组件上方，通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图，计算分析拍摄的照片得到镜头组件的光学角度偏差后，通过六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整；空间位置差异补偿：检测待组装芯片组件的空间位置并将其与基准芯片组件的空间位置进行对比，得到两者的空间位置差值后，通过六轴平台对镜头组件的位置进行调整以进行补偿。本发明节省了组装时间，提高了组装的效率和精度。 | ||
| 搜索关键词： | 镜头组件 基准芯片 空间位置 芯片组件 六轴 组装工艺 组装 空间位置差异 对位装置 计算分析 角度调整 角度偏差 拍摄 夹持 检测 | ||
【主权项】：
1.一种镜头组件与芯片组件的组装工艺，其特征在于，包括以下步骤，镜头组件的光学角度调整: 镜头组件被六轴平台夹持并置于基准芯片组件上方，通过基准芯片组件拍摄上方的Chart图，计算分析拍摄的照片得到镜头组件的光学角度偏差后，通过六轴平台对镜头组件的光学角度进行调整；空间位置差异补偿：检测待组装芯片组件的空间位置并将其与基准芯片组件的空间位置进行对比，得到两者的空间位置差值后，通过六轴平台对镜头组件的位置进行调整以进行补偿。
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