[发明专利]芯片的电路管脚结构及测试方法在审
| 申请号： | 201810471403.2 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN108565223A | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 曾志敏 | 申请（专利权）人： | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 栾美洁 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的电路管脚结构，每个电路管脚由两个焊盘引出；焊盘均由顶层金属层构成，每个电路管脚的第一焊盘与第二焊盘通过顶层金属连线相连，根据芯片版图布局需要，电路管脚与第一焊盘或与第二焊盘直接相连；所有电路管脚的第二焊盘和第一焊盘的相对位置关系相同。本发明还公开了前述芯片的电路管脚结构的测试方法，对多个芯片进行同时测试时，以所有被测芯片管脚的第一焊盘或第二焊盘作为探针卡探针的接触对象。相对于传统芯片管脚的单焊盘结构，本发明可以提高芯片测试扎针总上限次数，避免电路管脚的焊盘被损伤，提高测试过程中探针与焊盘的接触稳定性，并解决芯片封装中引线压焊不良问题，保证封装合格率和芯片的使用可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘 电路管 芯片 脚结构 测试 管脚 相对位置关系 顶层金属层 接触稳定性 被测芯片 不良问题 测试过程 传统芯片 顶层金属 焊盘结构 芯片版图 芯片测试 芯片封装 扎针 探针卡 中探针 封装 连线 探针 压焊 合格率 损伤 保证 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的电路管脚结构，其特征在于，每个电路管脚由两个焊盘引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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