[发明专利]一种失重式芯片除锡机

摘要

本发明提供了一种失重式芯片除锡机，包括装置本体，所述装置本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板位于所述加热板的一侧，所述第二支撑板位于所述加热板的另一侧，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有回收盒，本发明通过驱动电机将吸附台及芯片载板进行翻转，使得芯片载板内的芯片靠近加热板的加热面，加热器按照预设的温度对芯片进行加热，使芯片表面原来的焊锡熔化为液态状，液态状的焊锡在失重的作用下与芯片表面相分离，从而掉入下方的回收盒内，焊锡掉失量少，回收率高，可对批量芯片进行除锡，除锡效率高。

主权项

1.一种失重式芯片除锡机，包括装置本体，其特征在于：所述装置本体包括控制台，所述控制台的顶部设有加热板，所述加热板内设有加热器，所述加热板的顶部设有第一支撑板和第二支撑板，所述第一支撑板位于所述加热板的一侧，所述第二支撑板位于所述加热板的另一侧，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间设有回收盒，所述回收盒位于所述加热板的上面，所述回收盒的上方设有第一温度传感器和第二温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器分别水平相对的位于所述第一支撑板和所述第二支撑板上，所述第一支撑板和所述第二支撑板之间还设有吸附台，所述吸附台位于所述回收盒的上方，所述吸附台为空腔结构，所述吸附台包括壳体，所述壳体的一侧通过第一从动辊与所述第一支撑板相连接，所述第一从动辊的一端连接所述壳体的一个侧面，所述第一从动辊的另一端贯穿所述第一支撑板并伸出所述第一支撑板外，所述壳体的另一侧通过第二从动辊与所述第二支撑板相连接，所述第二从动辊的一端连接所述壳体的另一个侧面，所述第二从动辊的另一端贯穿所述第二支撑板并伸出所述第二支撑板外，所述第二支撑板的外侧设有驱动电机，所述驱动电机位于所述第二从动辊的上方，所述驱动电机的驱动轴与所述第二从动辊之间设有张紧皮带，所述壳体的底部内侧均匀的设有若干真空泵，所述真空泵的真空管的端部设有真空吸盘，所述真空吸盘贴于所述壳体的顶部内侧，所述真空管贯穿所述真空吸盘并伸出于所述真空吸盘的端面，所述壳体的顶部设有若干第一吸附孔，所述第一吸附孔与所述真空吸盘相对应，所述第一吸附孔与所述真空管相连通，所述壳体的顶部两侧对称的设有若干限位柱，所述吸附台的上面设有芯片载板，所述芯片载板的投影面积不超过所述回收盒的底面积，所述芯片载板的表面设有若干放置槽，所述放置槽的底部设有第二吸附孔，所述第二吸附孔与所述第一吸附孔相对应且相连通，所述芯片载板的两侧连接安装片，所述安装片设有若干限位孔，所述限位孔与所述限位柱相对应，所述限位柱与所述限位孔通过固定螺母固定相连，所述控制台内设有控制模块和按键模块，所述控制台的正面居中的设有液晶显示屏，所述液晶显示屏的下方设有按键区域，所述按键区域包括电源键、运行键和温度设定键，所述控制台的背面设有电源线，所述电源键、所述运行键和所述温度设定键与所述按键模块电连接，所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端，所述控制模块的输出端分别连接所述加热器、所述驱动电机、所述真空泵和所述液晶显示屏，所述电源线连接外接市电，所述外接市电为所述装置本体提供工作电压。