[发明专利]一种玉米套种大豆的方法在审
申请号: | 201810473761.7 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108739153A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 丁福冬 | 申请(专利权)人: | 句容市茂润苗木有限公司 |
主分类号: | A01G22/20 | 分类号: | A01G22/20;A01G22/40 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 吴庭祥 |
地址: | 212400 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种玉米套种大豆的方法,具体包括:(1)播期选择、(2)播种方法和(3)施肥除草。大豆属于深根系,玉米浅根系,玉米和大豆套种可有效提高土壤利用率;并且大豆的根瘤菌具有固氮作用,可减少氮肥的使用,降低种植成本;高产种植方法,采用玉米和大豆的套种轮作模式,大大增加了亩产量,取得了较好的经济效益,在农业种植上有着良好的使用前景。 | ||
搜索关键词: | 大豆 套种 玉米 根系 土壤利用率 高产种植 固氮作用 农业种植 根瘤菌 轮作 除草 播期 氮肥 施肥 播种 种植 | ||
【主权项】:
1.一种玉米套种大豆的方法,其特征在于,具体包括以下步骤:(1)播期选择:玉米播期在5月20日‑5月25日,大豆播期在6月上旬,玉米播种间距0.4米,大豆行距在0.3‑0.5的范围内;(2)播种方法:在平整的田地上做南北方向的种植垄,种植垄的中间微高,两侧稍低,种植垄的宽度为40 cm的大豆垄,每两个垄之间开沟,沟的宽度在20‑30 cm;玉米在大豆垄垄间双行播种;(3)施肥除草:播种前先施底肥,喷洒除草剂,然后贴地盖上薄膜,出苗后及时查苗情,及时补苗除草,适当浇灌水,注意防治大豆病虫害。
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