[发明专利]一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板

摘要

本涉及一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板，本发明中，氟树脂与基体树脂之间存在着化学交联结构，使其在拥有与传统的氟树脂改性覆铜板相当的介电性能、热稳定性、化学稳定性和铜箔剥离强度的基础上，表现出更高的机械强度和硬度、更低的热膨胀系数，适合于制作多层高频覆铜板，可满足当下高频、高速通信领域对覆铜板材料的功能多元化和复杂化的各项性能要求。因此，本发明具有良好的工业化生产基础和广阔的应用前景。

主权项

1.一种可交联氟树脂改性的半固化片及其制备的热固型覆铜板，其特征在于其具体制备步骤为：（1）向氟树脂乳液中加入乙烯基类可交联化合物和联吡啶，搅拌均匀后，重复冷冻‑脱气‑溶解等三步骤，以除去体系中的氧气；随后再加入ATRP催化剂，继续重复冷冻‑脱气‑溶解等三步骤，以进一步除去体系中的氧气；在40~100℃、剧烈搅拌下反应6~240h后，经搅拌‑透析处理得到可交联氟树脂的均匀分散液；（2）向上述均匀分散液中加入无机填料、阻燃剂、偶联剂和引发剂，于50℃以下环境中搅拌均匀后，紧接着加入可交联基体树脂的溶液，迅速拌匀后待其絮凝沉降，随后倒去溶剂，得到复合糊状物；（3）将该复合糊状物于干净的平板上刮涂成膜，经烘烤‑半固化、剥离等步骤制备得到可交联氟树脂改性的半固化介质片；（4）最后，将上述半固化介质片、膜和覆于表面的铜箔叠合在一起，经层压工艺制备得到了一种氟树脂改性的热固型覆铜板。