[发明专利]一种高导热材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201810474067.7 | 申请日： | 2018-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN110504229A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 唐永炳;李子豪;杨扬;谷继腾;张文军 | 申请（专利权）人： | 深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373 |
| 代理公司： | 44202 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种高导热材料的制备方法，包括提供衬底，在衬底上沉积含镓化合物层；利用物理气相沉积在含镓化合物层上沉积类金刚石层；利用化学气相沉积在类金刚石层上沉积第一金刚石层，在化学气相沉积过程中，类金刚石层转变为第二金刚石层；去除所述衬底，得到高导热材料，经过在含镓化合物层和第一金刚石层之间增设类金刚石层，用于在高温沉积第一金刚石层时保护含镓化合物层不被裂解，同时类金刚石层转变为金刚石层，含镓化合物层与金刚石层直接接触且结合力高，金刚石层形核密度高、结晶质量好，最终制得的高导热材料的热导效率高，散热性能好，在半导体器件中具有广泛的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚石层 类金刚石层 镓化合物 高导热材料 衬底 沉积 化学气相沉积 物理气相沉积 半导体器件 高温沉积 热导效率 散热性能 结合力 裂解 去除 形核 制备 增设 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高导热材料的制备方法，其特征在于，包括：/n提供衬底，在所述衬底上沉积含镓化合物层；/n利用物理气相沉积在所述含镓化合物层上沉积类金刚石层；/n利用化学气相沉积在所述类金刚石层上沉积第一金刚石层，在所述化学气相沉积过程中，所述类金刚石层转变为第二金刚石层；/n去除所述衬底，得到高导热材料。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳先进技术研究院，未经深圳先进技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810474067.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
