[发明专利]一种LED台灯的生产工艺

摘要

本发明公开了一种LED台灯的生产工艺，钢板经裁剪、冲压、焊接、抛光、电镀、涂漆一系列的工艺制成灯具本体，芯片通过倒装固定在基板上，且利用硅或陶瓷制作基板，提高了基板的散热功能，提高了灯珠的使用寿命，利用纳米高漫反射反光涂层，消除紫外线和红外线的辐射，避免炫光和频闪对眼睛造成损害，降低LED灯的热量，提高其使用寿命，本发明能有效消除LED灯的眩光，保护使用者的视力，提高了LED灯本体的散热能力，提高了其使用寿命，避免资源浪费。

主权项

1.一种LED台灯的生产工艺，其特征在于，其具体生产步骤如下：（1）灯具制作：设计灯罩、灯伞、灯碗和灯壳体的模具，然后送到模具生产厂将其制造出来，将模具固定到压力机上，取热轧的钢板，将钢板放置到下料机上，然后按照设计好的尺寸将其裁剪成合适的料片，然后将料片放到压力机上，用压力机和模具对钢板进行冲压，制得灯罩、灯伞、灯碗和灯壳体的毛坯体，然后用切边机将毛坯体多余的毛边修剪掉，之后用抛光设备对其进行抛光处理，然后将灯罩、灯伞、灯碗和灯壳体焊接成灯具本体，且对焊接点进行抛光处理，然后采用激光电镀的方式在其表面镀上一层保护层，之后在灯具本体外侧面的保护层上涂上一层涂料，所述涂料的颜色和灯具设计颜色一致，且电镀后喷漆提高了灯具本体的抗腐蚀性和抗氧化性，提高了其使用寿命，然后在灯罩内侧面涂抹一层纳米高漫反射反光涂层，之后将其放到烘干室进行烘干，待纳米高漫反射反光涂层干结固化之后，将灯具移出，待其冷却之后在灯罩表面安装或粘贴装饰品，提高灯具本体的美观性；（2）灯珠制作：在LED灯芯片上面设置凸点，凸点底部金属化，用凸点将LED灯芯片连接到基板上，基板和芯片之间的孔隙用硅树胶填充，然后将其放到烘干室使硅树胶干结固化，待硅树胶固化后用金线焊机将芯片和基板连接起来，然后四周用环氧树脂密封，然后将其放到烘干室，待环氧树脂干结固化之后在外面盖上灯珠壳体；（3）组装：按规定的个数将若干个灯珠串联到LED灯板上，然后将灯板和电源电路连接，制成LED节能灯泡，之后将灯泡安装到灯罩里面。