[发明专利]一种用于宇航大功率微波器件绝缘介质支撑的迷宫式结构在审
申请号: | 201810475235.4 | 申请日: | 2018-05-17 |
公开(公告)号: | CN108736229A | 公开(公告)日: | 2018-11-02 |
发明(设计)人: | 操基德;陈强;杨倩;刘六五;孙绍强;魏彦江 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十研究所 |
主分类号: | H01R13/502 | 分类号: | H01R13/502;H01R13/533;H01R24/40;H01P1/10;H01P1/20;H01P1/36 |
代理公司: | 蚌埠鼎力专利商标事务所有限公司 34102 | 代理人: | 王琪 |
地址: | 233010 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于宇航大功率微波器件绝缘介质支撑的迷宫式结构,它采用两段或三段式绝缘介质支撑,绝缘介质支撑之间的配合面设计成凸台与环形槽或凸台与沉孔配合的结构形式,装配过盈量范围为0.05mm~0.1mm。所述发明结构,一方面起到支撑固定中心导体作用,另一方面中心导体与外部导体间被切割成几个环形槽,在传输大功率微波信号时,增加了空气间隙的长度,相当于提高了内外导体间的电场强度,降低了低气压放电的机率;在宇航真空环境中,阻碍了导致中心导体与外部导体间真空微放电现象的二次发射电子的自由路径,提高了器件抗真空微放电的能力;过盈范围的合理设定,保证器件在热胀冷缩过程中不易发生分离而产生间隙。 | ||
搜索关键词: | 绝缘介质支撑 中心导体 大功率微波器件 宇航 迷宫式结构 外部导体 环形槽 微放电 凸台 二次发射电子 大功率微波 空气间隙 热胀冷缩 真空环境 支撑固定 自由路径 导体 低气压 过盈量 配合面 三段式 放电 沉孔 两段 切割 装配 传输 阻碍 配合 保证 | ||
【主权项】:
1.一种用于宇航大功率微波器件绝缘介质支撑的迷宫式结构,其特征在于:它包括首端绝缘介质支撑、尾端绝缘介质支撑,两者采用端面配合连接,设置于中心导体和外导体之间;所述首端绝缘介质支撑和尾端绝缘介质支撑的配合面设计成凸台与环形槽咬合的结构形式,中心导体位于首端绝缘介质支撑和尾端绝缘介质支撑的中心部位,外导体位于首端绝缘介质支撑和尾端绝缘介质支撑的外围。
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