[发明专利]扩充基座与电子装置有效

专利信息
申请号: 201810478701.4 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN108958360B 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 詹承学;蓝伟豪;林采育;季成亜;邹志强;叶鑫 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 马雯雯;臧建明
地址: 中国台湾台北市内湖*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供一种扩充基座与电子装置,该扩充基座包括本体部以及枢转部。本体部具有引导表面。枢转部枢接于本体部且具有连接器。当可携式电子组件抵靠本体部的引导表面且往枢转部滑动时产生驱动力,以驱使枢转部由第一位置枢转至第二位置,而暴露出连接器,以与可携式电子组件电性连接。
搜索关键词: 扩充 基座 电子 装置
【主权项】:
1.一种扩充基座,其特征在于,包括:本体部,具有引导表面;以及枢转部,枢接于所述本体部,且具有连接器,其中当可携式电子组件抵靠所述本体部的所述引导表面且往所述枢转部滑动时产生驱动力,以驱使所述枢转部由第一位置枢转至第二位置,而暴露出所述连接器,以与所述可携式电子组件电性连接。
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