[发明专利]支撑结构、托盘支撑组件和工艺腔室在审
| 申请号： | 201810478891.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN110504207A | 公开（公告）日： | 2019-11-26 |
| 发明（设计）人： | 王桐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种支撑结构、托盘支撑组件和工艺腔室。支撑结构包括支撑件，其包括承载部和第一限位部，承载部用于承载被限位件；第一限位部位于所述承载部的一侧，所述第一限位部能与所述被限位件的外表面相贴合，以限制所述被限位件在所述承载部上滑动。将被限位件的外表面与第一限位部相贴合，这样，即便支撑结构在受到外界干扰或者产生的震动的情况下，该支撑结构均能够稳固地将被限位件固定在承载部上，防止发生滑移。 | ||
| 搜索关键词： | 被限位件 承载 支撑结构 限位部 贴合 工艺腔室 托盘支撑 外表面相 外界干扰 限位部位 支撑件 滑动 滑移 稳固 震动 | ||
【主权项】：
1.一种支撑结构，其特征在于，所述支撑结构包括支撑件；/n所述支撑件包括承载部和第一限位部，其中，/n所述承载部用于承载被限位件；/n所述第一限位部位于所述承载部的一侧，且所述第一限位部能与所述被限位件的外表面相贴合，以限制所述被限位件在所述承载部上滑动。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
