[发明专利]键盘在审

专利信息
申请号: 201810480041.3 申请日: 2018-05-18
公开(公告)号: CN110504125A 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 凌郁婷;徐百平 申请(专利权)人: 致伸科技股份有限公司
主分类号: H01H13/705 分类号: H01H13/705
代理公司: 72003 隆天知识产权代理有限公司 代理人: 聂慧荃;郑特强<国际申请>=<国际公布>
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;TW
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摘要: 发明公开了一种键盘,包括按键以及底板,且按键包括按键帽以及连接组件,按键帽显露于键盘之外。按键帽包括第一限制式卡勾以及第二限制式卡勾,第一限制式卡勾设置于按键帽的内表面上,且位于该按键帽的第一侧,第一限制式卡勾具有第一开孔。第二限制式卡勾设置于按键帽的内表面上,且位于按键帽的第二侧,第二限制式卡勾具有第二开孔。连接组件包括第一框架以及第二框架,且位于按键帽的下方,并被固定于第一限制式卡勾以及第二限制式卡勾内。第二限制式卡勾的卡勾长度小于开放式卡勾的卡勾长度,故可降低连接组件与第二限制式卡勾之间的组装干涉量,以降低按键帽与连接组件的组装难度。
搜索关键词: 卡勾 限制式 按键帽 连接组件 内表面 按键 键盘 组装 底板 第二开孔 第一开孔 干涉量 显露
【主权项】:
1.一种键盘,包括:/n一按键,包括:/n一按键帽,显露于该键盘之外,包括:/n一第一限制式卡勾,设置于该按键帽的一内表面上,且位于该按键帽的一第一侧;其中,该第一限制式卡勾具有一第一开孔;以及/n一第二限制式卡勾,设置于该按键帽的该内表面上,且位于该按键帽的一第二侧;其中,该第二限制式卡勾具有一第二开孔;以及/n一连接组件,分别连接于该第一限制式卡勾以及该第二限制式卡勾,该连接组件包括:/n一第一框架,连接于该第一限制式卡勾,且该第一框架的一第一连接部伸入该第一开孔内;以及/n一第二框架,分别连接于该第一框架以及该第二限制式卡勾,且该第二框架的一第三连接部伸入该第二开孔内;以及/n一底板,设置于该按键帽的下方且连接于该连接组件,用以承载该按键;其中,该第一开孔的宽度与该第一连接部的直径相近,而该第二开孔的宽度大于该第三连接部的直径。/n
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