[发明专利]一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法有效
| 申请号： | 201810481356.X | 申请日： | 2018-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN108763703B | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 唐旻;蒋万里;毛军发 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | G06F30/373 | 分类号： | G06F30/373;G06F30/367;G06F30/392;G06F111/06;G06F111/04 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 叶敏华 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法，所述方法包括下列步骤：1)根据芯片的实际情况，通过仿真建立键合线模型，确定键合线模型的相关参数；2)在键合线模型中，预留用于连接阶梯阻抗传输线的阻抗匹配区域，根据芯片封装时规定的系统互连预算、阻抗匹配区域内阶梯阻抗传输线的尺寸约束和键合线模型的相关参数，构建关于键合线阻抗匹配的数值优化问题；3)通过数值优化算法对数值优化问题进行求解，确定阶梯阻抗传输线的尺寸，实现键合线阻抗匹配。与现有技术相比，本发明具有超宽带、鲁棒性高以及损耗低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 阶梯 阻抗 传输线 键合线 阻抗匹配 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基于阶梯阻抗传输线的键合线阻抗匹配方法，其特征在于，所述方法包括下列步骤：1)根据芯片的实际情况，通过仿真建立键合线模型，确定键合线模型的相关参数；2)在步骤1)建立的键合线模型中，预留用于连接阶梯阻抗传输线的阻抗匹配区域，根据芯片封装时规定的系统互连预算、阻抗匹配区域内阶梯阻抗传输线的尺寸约束和步骤1)得到的键合线模型的相关参数，构建关于键合线阻抗匹配的数值优化问题；3)通过数值优化算法对步骤2)构建的数值优化问题进行求解，确定阶梯阻抗传输线的尺寸，实现键合线阻抗匹配。
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