[发明专利]一种导热系数可控的木基复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201810482173.X | 申请日: | 2018-05-18 |
公开(公告)号: | CN108656272B | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 梁善庆;柴媛;傅峰 | 申请(专利权)人: | 中国林业科学研究院木材工业研究所 |
主分类号: | B27K3/08 | 分类号: | B27K3/08;B27K5/00;B27K3/00;B27K3/50;B27K3/20;C08L97/02;C08K3/08 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;陈伟 |
地址: | 100091 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明公开了一种导热系数可控的木基复合材料,其包括膨化木材基质和导热填充物,其中,以导热系数可控的木基复合材料的重量为计算基准,所述导热填充物的含量为45wt%‑67wt%。本发明还公开了所述导热系数可控的木基复合材料的制备方法,使用经过微波处理后的膨化木材为基质,以高导热材料为填充物,制得的导热系数可控的木基复合材料的导热性能不仅在平行于木材纤维方向大幅增加,而且在垂直于木材纤维方向也有明显增加,能够很好地解决现有地热木地板在垂直方向传热的不良性,更有利于木地板在地热采暖领域的应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 导热 系数 可控 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种导热系数可控的木基复合材料,其包括膨化木材基质和导热填充物,其中,以导热系数可控的木基复合材料的重量为计算基准,所述导热填充物的含量为45wt%‑67wt%,优选50wt%‑60wt%。
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