[发明专利]一种LED灯头及专用于LED灯头的灯座在审
| 申请号： | 201810484417.8 | 申请日： | 2018-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN108895310A | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 熊开富 | 申请（专利权）人： | 昆山博文照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V21/00;F21V29/70;F21V29/89;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种LED灯头，包括LED灯和基板，所述LED灯包括；LED灯体和底座，LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘，所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘；其特殊之处在于：所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔，所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。由于铜基板或铝基板上原本的导热绝缘层纤维板材质被加工去除;LED灯的散热焊盘被直接焊接在被开窗后外露的铜基或铜层上,达到LED散热焊盘与铜基板材或铝基板材直接导通;它具有散热性能好的特点，可延长使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热焊盘 基板 底座 导热绝缘层 负极焊盘 正极焊盘 镀金层 铜基 纤维板 延长使用寿命 金属基板材 铝基板材 散热性能 直接焊接 灯座 外露 铝基板 铜基板 锡焊接 油漆层 导通 焊孔 开窗 去除 铜层 阻焊 贯通 加工 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯头，包括LED灯和基板，所述LED灯包括；LED灯体和底座，LED灯的底座上有正极焊盘、负极焊盘和散热焊盘，所述基板上有镀金层正极焊盘和镀金层负极焊盘；其特征在于：所述基板上有贯通阻焊油漆层和导热绝缘层的焊孔，所述LED灯的底座上的散热焊盘与基板的金属基板材用锡焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山博文照明科技有限公司，未经昆山博文照明科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201810484417.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种灯芯结构
- 下一篇：一种温度调节LED灯
