[发明专利]一种双向触发二极管芯片在审
| 申请号： | 201810484648.9 | 申请日： | 2018-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN108630635A | 公开（公告）日： | 2018-10-09 |
| 发明（设计）人： | 金建华 | 申请（专利权）人： | 苏州固特斯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32;H01L23/053 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双向触发二极管芯片，包括壳体，所述壳体内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳相互远离的一面固定连接，所述安装壳内侧壁的下表面与弹簧的底端固定连接，安装壳的顶部卡接有滑套，所述弹簧的顶端与限位板的下表面固定连接，限位板的上表面与连接杆的底端固定连接，所述连接杆的顶端穿过滑套延伸至安装壳外部。该双向触发二极管芯片，通过设置安装壳、弹簧、限位板、滑套、连接杆和卡块，在对芯片本体安装和拆卸时，只需要通过上下拨动两个拨板，从而使得在进行更换的过程中不会需要对芯片本体进行挤压或者触摸芯片本体而对芯片本体和电路板造成损害，减去了不必要的麻烦，而且更换芯片本体更为方便。 | ||
| 搜索关键词： | 安装壳 芯片本体 双向触发二极管芯片 连接杆 下表面 限位板 弹簧 滑套 上表面 底端 电路板 壳体内侧壁 触摸芯片 内侧壁 减去 拨板 拆卸 卡接 卡块 壳体 拨动 挤压 穿过 外部 延伸 损害 | ||
【主权项】：
1.一种双向触发二极管芯片，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内侧壁右侧的上表面和下表面分别与两个安装壳(2)相互远离的一面固定连接，所述安装壳(2)内侧壁的下表面与弹簧(3)的底端固定连接，所述安装壳(2)的顶部卡接有滑套(4)，所述弹簧(3)的顶端与限位板(5)的下表面固定连接，所述限位板(5)的上表面与连接杆(6)的底端固定连接，所述连接杆(6)的顶端穿过滑套(4)延伸至安装壳(2)外部，且连接杆(6)的顶端通过卡块(7)搭接有水平设置的固定柱(8)，所述连接杆(6)的右侧与拨板(14)固定连接，所述固定柱(8)的左侧与电路板(9)的右侧固定连接，所述电路板(9)的左侧与固定块(10)的右侧固定连接，所述固定块(10)的左侧与芯片本体(11)的右侧固定连接，且芯片本体(11)通过导线(12)与电路板(9)电性连接，所述固定柱(8)的右侧延伸至壳体(1)外部，且固定柱(8)两侧的壳体(1)上均开设有通孔(13)，所述拨板(14)穿过通孔(13)延伸出壳体(1)外部，所述壳体(1)的左侧与封装块(15)的右侧固定连接，且封装块(15)的右表面开设有凹槽(16)。
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