[发明专利]一种多晶片封装结构在审
| 申请号： | 201810484663.3 | 申请日： | 2018-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN108538795A | 公开（公告）日： | 2018-09-14 |
| 发明（设计）人： | 蒋培珍 | 申请（专利权）人： | 苏州沃森优金电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多晶片封装结构，包括封装盒，所述封装盒为空腔结构，所述封装盒内壁上表面的左侧与第一固定板的下表面固定连接，所述第一固定板的右侧面与固定块的左侧面固定连接，所述固定块为空腔结构，且固定块的右侧面开设有通孔，所述固定块内壁的左侧面与第一弹簧的左端固定连接，所述第一弹簧的右端与第一滑块固定连接，所述第一滑块的右侧面与连接杆的左端固定连接。本发明通过设置第一弹簧、第一滑块、通孔、连接杆、第二滑块、滑槽和活动板，将待封装多晶片体放入活动板与第二固定板之间，根据不同大小的物体，连接杆推动第一滑块，第一滑块挤压第一弹簧，可以适应多种型号的多晶片。 | ||
| 搜索关键词： | 第一滑块 固定块 弹簧 封装盒 固定板 连接杆 右侧面 多晶片封装结构 空腔结构 多晶片 活动板 左侧面 通孔 左端 内壁上表面 第二滑块 下表面 放入 滑槽 内壁 封装 挤压 | ||
【主权项】：
1.一种多晶片封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)为空腔结构，所述封装盒(1)内壁上表面的左侧与第一固定板(20)的下表面固定连接，所述第一固定板(20)的右侧面与固定块(19)的左侧面固定连接，所述固定块(19)为空腔结构，且固定块(19)的右侧面开设有通孔(4)，所述固定块(19)内壁的左侧面与第一弹簧(2)的左端固定连接，所述第一弹簧(2)的右端与第一滑块(3)固定连接，所述第一滑块(3)的右侧面与连接杆(5)的左端固定连接，所述连接杆(5)的右端穿过通孔(4)与活动板(8)的左侧面固定连接，所述活动板(8)的下表面与封装盒(1)内壁的下表面搭接，且活动板(8)的下表面与第二滑块(6)的上表面固定连接，所述活动板(8)右侧面的与定位板(9)的左侧面固定连接，且定位板(9)的下表面与封装盒(1)内壁的下表面搭接；所述封装盒(1)内壁的下表面与第二固定板(12)的下表面固定连接，所述第二固定板(12)位于定位板(9)的右侧，所述第二固定板(12)的左侧面与连接板(14)的右侧面固定连接，所述连接板(14)的上表面卡接有滑动机构(13)，所述滑动机构(13)的顶端与拉手(15)的底端固定连接，所述滑动机构(13)的底端与压板(10)的上表面固定连接。
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