[发明专利]基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法有效
| 申请号： | 201810485537.X | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108637501B | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 张俐楠;郭子望;刘红英;陈超;吴立群;王洪成 | 申请（专利权）人： | 杭州电子科技大学 |
| 主分类号： | B23K26/55 | 分类号： | B23K26/55 |
| 代理公司： | 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;李欣玮 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法。该方法包括如下步骤：步骤一：将硅基置于在实验台架上，调节激光的入射角度；步骤二：打开激光发射器，完成一次聚焦点部位的加工；步骤三：重复步骤二，使其能够加工硅基内部空腔的不同位置，达到加工复杂空腔的目的。本发明利用激光激发超声波加工硅基材料内部，方法简单，操作难度低，且加工过程清洁无污染。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 激光 超声 技术 内部 微结构 成型 控制 方法 | ||
【主权项】：
1.基于激光超声技术的硅基内部微结构成型的控制方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤一：将硅基置于在实验台架上，调节激光的入射角度；步骤二：打开激光发射器，完成一次聚焦点部位的加工；步骤三：重复步骤二，使其能够加工硅基内部的不同位置，达到加工复杂空腔的目的。
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