[发明专利]印制电路板中埋入电阻的方法有效
| 申请号： | 201810485542.0 | 申请日： | 2015-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN108684155B | 公开（公告）日： | 2020-12-15 |
| 发明（设计）人： | 陈世金;韩志伟;张胜涛;常选委;周国云;刘根;陈苑明 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 广州海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板中埋入电阻的方法；属于电路板技术领域；其方法包括下述步骤：(1)在基材上钻孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)待电阻油墨固化后，在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)待绝缘油墨或者导电油墨固化后，研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作；本发明旨在提供一种操作工艺简便、加工效率高、所埋入电阻可精确控制的印制电路板中埋入电阻的方法；用于电路板制备。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 埋入 电阻 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板中埋入电阻的方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：(1)在基材上沿垂直板面的方向钻孔；所述基材为绝缘基材、单层印制电路板、双层印制电路板或者多层印制电路板；所述钻孔为钻通孔或盲孔；(2)在孔内塞入电阻油墨；(3)在电阻油墨上钻孔，孔内塞入绝缘油墨或者导电油墨；(4)研磨，去除凸出的电阻油墨和绝缘油墨或者导电油墨，使各油墨与板表面相平，并去除孔外板面上的油墨；(5)将电阻油墨与金属导体电连接；(6)图形制作。
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