[发明专利]一种电子元器件的拆解装置在审
申请号: | 201810488397.1 | 申请日: | 2018-05-20 |
公开(公告)号: | CN108746151A | 公开(公告)日: | 2018-11-06 |
发明(设计)人: | 蒋培珍 | 申请(专利权)人: | 苏州沃森优金电子科技有限公司 |
主分类号: | B09B3/00 | 分类号: | B09B3/00;B08B5/02;B08B15/04;B01D49/00;B07B1/08;B07B1/42;B07B1/46 |
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地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种电子元器件的拆解装置,包括底板,所述底板的上端固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端通过联轴器连接有激振器,所述激振器的上端连接有振动筛,所述底板的上端对称固定连接有支撑杆,所述支撑杆的侧壁上通过第一轴承连接有转轴,两个所述转轴之间套设有传送带,两个所述转轴的两端均套接有皮带轮,所述底板的上端固定连接有第二电机,所述第二电机的输出端通过联轴器连接有驱动轮,所述壳体的壳顶上固定连接有第二固定杆,所述第二固定杆的下端固定连接有加热管。本发明结构简单,操作方便,在拆解电路板时,能将积沉在电路板表面的灰尘清除,且提高了对热量的利用效率。 | ||
搜索关键词: | 底板 电机 转轴 电子元器件 拆解装置 上端固定 固定杆 激振器 联轴器 输出端 支撑杆 上端 电路板表面 电路板 传送带 对称固定 灰尘清除 轴承连接 皮带轮 驱动轮 振动筛 侧壁 拆解 壳顶 壳体 热管 套接 下端 | ||
【主权项】:
1.一种电子元器件的拆解装置,包括底板(1),其特征在于,所述底板(1)的上端固定连接有下端开口的壳体(2),所述壳体(2)的上端连接有进料通道(3),所述底板(1)的上端固定连接有第一电机(4),所述第一电机(4)位于壳体(2)内部,所述第一电机(4)的输出端通过联轴器连接有激振器(5),所述激振器(5)的上端连接有振动筛(6),所述壳体(2)的壳顶上固定连接有第一固定杆(7),所述第一固定杆(7)的下端固定连接有鼓风机(8),所述底板(1)的上端固定连接有上端和侧壁都设有开口的吸附筒(9),所述吸附筒(9)的上端开口处与鼓风机(8)的出风口相对应,所述底板(1)的上端对称固定连接有支撑杆(10),所述支撑杆(10)的侧壁上通过第一轴承连接有转轴(11),两个所述转轴(11)之间套设有传送带(12),两个所述转轴(11)的两端均套接有皮带轮(13),所述底板(1)的上端固定连接有第二电机(14),所述第二电机(14)的输出端通过联轴器连接有驱动轮(15),所述驱动轮(15)与皮带轮(13)之间通过皮带(16)传动连接,所述壳体(2)的壳顶上固定连接有第二固定杆(17),所述第二固定杆(17)的下端固定连接有加热管(18),所述底板(1)的上端通过第二轴承转动连接有螺纹杆(19),所述螺纹杆(19)的上端固定连接有上端开口的筒体(20)。
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