[发明专利]可调谐焦平面阵列器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201810488576.5 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108646404B | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 张卫;郑亮;陈琳;孙清清 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G02B26/08 | 分类号： | G02B26/08;G03F7/00 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人： | 陆飞;陆尤 |
| 地址： | 200433 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体器件技术领域，具体为一种可调谐焦平面阵列器件及其制备方法。本发明制备方法的步骤为：在衬底上制作焦平面阵列；将所述焦平面阵列从衬底上分离；形成半球形聚合物转移支撑衬底；将所述焦平面阵列转移至所述半球形聚合物转移支撑衬底上，并进行封装；以及将所述封装后的焦平面阵列粘贴到可变曲率镜面的上表面，通过在所述可变曲率镜面背面的中间位置施加作用力，使所述焦平面阵列可调谐。本发明能够使焦平面阵列器件的形变呈球形形变，从而提升光学系统性能的提升，排除其他不规则形变导致的性能损失。 | ||
| 搜索关键词： | 调谐 平面 阵列 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种可调谐焦平面阵列器件制备方法，其特征在于，包括以下步骤：在衬底上制作焦平面阵列；将所述焦平面阵列从衬底上分离；形成半球形聚合物转移支撑衬底；将所述焦平面阵列转移至所述半球形聚合物转移支撑衬底上，并进行封装；以及将所述封装后的焦平面阵列粘贴到可变曲率镜面的上表面，通过在所述可变曲率镜面背面的中间位置施加作用力，使所述焦平面阵列可调谐。
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