[发明专利]一种嵌段共聚物、一种复合颗粒在审
申请号: | 201810488652.2 | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN110511334A | 公开(公告)日: | 2019-11-29 |
发明(设计)人: | 李雪;李乐;向超宇 | 申请(专利权)人: | TCL集团股份有限公司 |
主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08F212/08;C08F220/38;C09D11/30 |
代理公司: | 44237 深圳中一专利商标事务所 | 代理人: | 黄志云<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明提供了一种复合颗粒,包括无机纳米颗粒和结合在所述无机纳米颗粒表面的嵌段共聚物,其中,所述嵌段共聚物为包括嵌段链A和嵌段链B的嵌段共聚物,所述嵌段链A为具有空穴传输特性的嵌段链,所述嵌段链B为聚苯乙烯,所述嵌段共聚物至少含有一个末端巯基,且所述嵌段共聚物通过所述末端巯基与所述无机纳米材料结合。 | ||
搜索关键词: | 嵌段共聚物 嵌段链 无机纳米颗粒 末端巯基 聚苯乙烯 空穴传输特性 无机纳米材料 复合颗粒 | ||
【主权项】:
1.一种复合颗粒,其特征在于,包括无机纳米颗粒和结合在所述无机纳米颗粒表面的嵌段共聚物,其中,所述嵌段共聚物为包括嵌段链A和嵌段链B的嵌段共聚物,所述嵌段链A为具有空穴传输特性的嵌段链,所述嵌段链B为聚苯乙烯,所述嵌段共聚物至少含有一个末端巯基,且所述嵌段共聚物通过所述末端巯基与所述无机纳米材料结合。/n
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