[发明专利]一种仿真肺芯片模型在审
| 申请号： | 201810488722.4 | 申请日： | 2018-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN108660076A | 公开（公告）日： | 2018-10-16 |
| 发明（设计）人： | 侯威 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州生物医学工程技术研究所;吉林大学 |
| 主分类号： | C12M3/00 | 分类号： | C12M3/00;C12M1/00 |
| 代理公司： | 北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11369 | 代理人： | 韩飞 |
| 地址： | 215163 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种可进行模拟实验的仿真肺芯片模型，属于生物医学工程技术领域。包括基底层，其特征是在所述的基座层上面，依次设置相连接的气动层、培养液微腔层、微孔阵列薄膜层和气体循环微腔层：所述的气动层由气动微腔体以及气动微腔体内相连通的气动腔室构成；所述的培养液微腔层由柔性培养液微腔体及其内部相连通的培养液微腔室构成；所述的气体循环微腔层由气体循环微腔体及其内部向联通的气体循环微腔室构成；所述的微孔阵列薄膜层置于培养液微腔室和气体循环微腔室之间。具有方便操作使用，低成本高仿真度。 | ||
| 搜索关键词： | 培养液 微腔层 微腔室 气体循环 微腔体 微孔阵列薄膜 芯片模型 仿真肺 气动层 体循环 生物医学工程技术 方便操作 模拟实验 依次设置 低成本 仿真度 基底层 基座层 气动腔 联通 微腔 体内 | ||
【主权项】：
1.一种仿真肺芯片模型，包括基底层，其特征是在所述的基座层上面，依次设置相连接的气动层、培养液微腔层、微孔阵列薄膜层和气体循环微腔层：所述的气动层由气动微腔体以及气动微腔体内相连通的气动腔室构成；所述的培养液微腔层由柔性培养液微腔体及其内部相连通的培养液微腔室构成；所述的气体循环微腔层由气体循环微腔体及其内部向联通的气体循环微腔室构成；所述的微孔阵列薄膜层置于培养液微腔室和气体循环微腔室之间。
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