[发明专利]一种晶圆片光刻方法

摘要

本发明属于半导体技术领域，具体的说是一种晶圆片光刻方法，该方法采用的涂胶装置包括吸盘，安装座、转动盘、一号电机，转动盘位于安装座中，一号电机用于带动转动盘转动；还包括储液槽、液位传感器、调节模块和控制器；液位传感器通过与储液槽配合用于检测吸盘的倾斜度；调节模块用于对吸盘进行水平调节，且调节模块通过固定杆安装在转动盘顶表面；液位传感器通过对储液槽中的液位进行检测，来判断吸盘是否处于水平位置；当吸盘处于倾斜时，控制器通过与调节模块和液位传感器配合来将吸盘调节至水平位置。本发明主要用于晶圆光刻工艺中，能够对吸盘的水平度进行自动调节；能够避免吸盘发生晃动；提高了晶圆的涂胶效率。

主权项

1.一种晶圆片光刻方法，其特征在于：该方法包括如下步骤：步骤一：对晶圆进行清洗、脱水烘焙；步骤二：将步骤一中的晶圆放入涂胶装置中，进行旋转涂胶；步骤三：对步骤二中的晶圆进行软烘，去除光刻胶中的溶剂；步骤四：对步骤三中晶圆边界的光刻胶进行去除；步骤五：对步骤四中的晶圆进行曝光处理；其中，该方法采用的涂胶装置包括吸盘(1)，安装座(11)、转动盘(12)、一号电机，转动盘(12)位于安装座(11)中，一号电机用于带动转动盘(12)转动；还包括储液槽(13)、液位传感器(14)、调节模块(2)和控制器，所述储液槽(13)为圆环形，且储液槽(13)固定安装在吸盘(1)的侧表面；所述液位传感器(14)通过与储液槽(13)配合用于检测吸盘(1)的倾斜度；所述调节模块(2)用于对吸盘(1)进行水平调节，且调节模块(2)通过固定杆固定安装在转动盘(12)顶；其中，所述调节模块(2)包括气压杆(3)、供气盒(4)、遮挡板(5)和供气单元(6)；所述供气盒(4)通过气压杆(3)与吸盘(1)铰接，供气盒(4)包括一号板(41)、侧板和二号板(42)，所述一号板(41)通过侧板固定安装在二号板(42)的顶表面；所述一号板(41)中设有一号腔室(43)，且一号板(41)的顶表面设有贯穿一号板(41)的一号孔(44)；所述一号腔室(43)中设有遮挡板(5)，遮挡板(5)与电机的转轴固定连接，遮挡板(5)用于对一号孔(44)进行堵塞；所述供气单元(6)位于供气盒(4)中，供气单元(6)通过与一号孔(44)配合用于控制气压杆(3)的长度。