[发明专利]一种高频微波覆铜板的组合物在审

专利信息
申请号: 201810491095.X 申请日: 2018-05-21
公开(公告)号: CN108727800A 公开(公告)日: 2018-11-02
发明(设计)人: 桂鹏;陈功田;吴娟英;李海林;曾凡亮;陈建;谭月恒 申请(专利权)人: 高斯贝尔数码科技股份有限公司
主分类号: C08L71/12 分类号: C08L71/12;C08L35/06;C08K5/3492;C08K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 423000 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开一种高频微波覆铜板的组合物,该组合物,以重量份计,其组分包括聚苯醚26‑40重量份、苯乙烯‑马来酸酐共聚物10‑20重量份、三烯丙基异三聚氰酸酯10‑30重量份、引发剂2‑5重量份、填料5‑40重量份、阻燃剂5‑10重量份。用所述组合物制成的覆铜板具有低介电常数、低介质损耗,满足高频微波产品的应用需求。
搜索关键词: 重量份 高频微波 覆铜板 三烯丙基异三聚氰酸酯 马来酸酐共聚物 低介电常数 低介质损耗 应用需求 苯乙烯 聚苯醚 引发剂 阻燃剂
【主权项】:
1.一种高频微波覆铜板的组合物,其特征在于,包括有:聚苯醚                    26‑40重量份;苯乙烯‑马来酸酐共聚物     10‑20重量份;三烯丙基异三聚氰酸酯      10‑30重量份;引发剂                    2‑5重量份;填料                      5‑40重量份; 阻燃剂                   5‑10重量份;所述苯乙烯‑马来酸酐共聚物的分子结构式如下:式中m:n=3:1或4:1;所述三烯丙基异三聚氰酸酯的分子结构式如下:
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