[发明专利]晶体管基座的组装方法有效
申请号: | 201810491585.X | 申请日: | 2018-05-21 |
公开(公告)号: | CN108695164B | 公开(公告)日: | 2020-03-10 |
发明(设计)人: | 蓝世清 | 申请(专利权)人: | 重庆顺翔力通智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙) 50221 | 代理人: | 刘佳 |
地址: | 402473 重庆市荣*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | 本发明提供一种打开摇摆机,晶体管基座被摇进第一凹槽内,取一磁性板,将其覆盖于翻转板,磁性板吸引晶体管基座,将其吸引至翻转板的第二凹槽;打开摇摆机,玻璃管被摇进第二通孔内,取一抽板,将其覆盖于中转板,将中转板和抽板作为一个整体从该缺口处取出;打开摇摆机,引针被摇进第三通孔内,并通过第三通孔进入玻璃管的孔和第一通孔内,将竖针板从该缺口处取出,将中转板和抽板作为一个整体从该缺口取出:将中转板和抽板作为一个整体放在引导板上,中转板位于抽板上;取出抽板,玻璃管通过第四通孔进入晶体管基座上用于放置玻璃管的孔内,引针被玻璃管带动进入第五通孔内。本发明利用机械代替人工劳动,极大提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 晶体管 基座 组装 方法 | ||
【主权项】:
1.晶体管基座的组装方法,其特征在于,包括一下步骤:取一摇摆机,摇摆机固定有第一支撑架,所述第一支撑架的周围设有挡板,所述第一支撑架上设有第一定位板,所述第一定位板的上表面设有多个第一凹槽,所述第一凹槽与晶体管基座的外部轮廓相配合;将多个晶体管基座放在第一定位板上,打开摇摆机,晶体管基座被摇进第一凹槽内,待全部或大部分晶体管基座进入第一凹槽后,关闭摇摆机,拿掉第一定位板上多余的晶体管基座;取一翻转板,将其覆盖于第一定位板,所述翻转板的下表面设有多个与所述多个第一凹槽一一对应的第二凹槽,所述第二凹槽与晶体管基座的外部轮廓相配合;取一磁性板,将其覆盖于翻转板,磁性板吸引晶体管基座,将其吸引至翻转板的第二凹槽;将翻转板和磁性板作为一个整体取出;取一摇摆机,摇摆机固定有第二支撑架,所述第二支撑架的周围设有挡板,所述第二支撑架上设有中转板,所述中转板设有多个第一通孔组,所述第一通孔组包括两个第一通孔,所述第一通孔组朝向中转板上表面的一端扩大形成有第二通孔组,所述第二通孔组包括两个第二通孔,所述两个第二通孔分别与晶体管基座用于放置玻璃管的两个孔对应设置,所述第二通孔与第一通孔共圆心,第一通孔与引针的外部轮廓相配合,所述第二通孔与玻璃管的外部轮廓相配合;将多个玻璃管放在中转板上,打开摇摆机,玻璃管被摇进第二通孔内,待全部或大部分玻璃管进入第二通孔后,关闭摇摆机,拿掉中转板上多余的玻璃管;取一抽板,将其覆盖于中转板,拆掉挡板,形成一缺口,将中转板和抽板作为一个整体从该缺口处取出;取一摇摆机,摇摆机固定有第三支撑架,所述第三支撑架的周围设有挡板,将中转板和抽板作为一个整体放在第三支撑架上,中转板在抽板上;取一竖针板,将其覆盖于中转板上,所述竖针板包括多个条形开口和第三通孔,所述条形开口由竖针板的上表面贯穿至竖针板的下表面,每一个条形开口对应一个第三通孔,所述条形开口与其相对应的第三通孔相通,所述第三通孔的直径大于条形开口的宽度,每两个第三通孔组成一个第三通孔组,所述两个第三通孔分别与第一通孔组的两个第一通孔对应设置;将多个引针放在竖针板上,引针包括帽体和针体,针体的直径小于条形开口的宽度,帽体的直径大于条形开口的宽度,帽体的直径小于第三通孔的直径;打开摇摆机,引针被摇进第三通孔内,并通过第三通孔进入玻璃管的孔和第一通孔内,待全部或大部分引针进入玻璃管的孔和第一通孔后,关闭摇摆机,拆掉挡板,形成一缺口,拿掉竖针板上多余的引针,将竖针板从该缺口处取出,将中转板和抽板作为一个整体从该缺口取出;取一存放架,所述存放架包括底面,所述存放架设有存放板,所述存放板位于底面上方,将翻转板和磁性板作为一个整体放在存放板上,磁性板位于翻转板上,将磁性板从翻转板上取下,再将翻转板从存放板上取下;取一引导板,将其放在存放板上,引导板上设有多个第四通孔组,所述第四通孔组包括两个第四通孔,所述两个第四通孔分别与晶体管基座上的用于放置玻璃管的两个孔对应设置;存放板上设有多个第五通孔组,所述第五通孔组包括两个第五通孔,所述两个第五通孔分别与第一通孔组的两个第一通孔对应设置;将中转板和抽板作为一个整体放在引导板上,中转板位于抽板上;取出抽板,玻璃管通过第四通孔进入晶体管基座上用于放置玻璃管的孔内,引针被玻璃管带动进入第五通孔内,引针的插入端与底面抵接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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