[发明专利]一种LED芯片粘合工艺在审
| 申请号： | 201810492228.5 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108767089A | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 陶燕兵;盛刚;焦长平 | 申请（专利权）人： | 江苏欧密格光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 丁燕华 |
| 地址： | 213164 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED芯片粘合工艺，直接将固晶胶采用喷射的形式均匀的喷涂在LED芯片背面，并进行烘烤固化，然后将LED芯片直接放置于基板中，最后将LED基板送入烤箱，使涂布在LED芯片背面的固晶胶再次熔化，并与基板结合在一起。本发明具有如下优点：（1）采用喷射形式涂布固晶胶，使固晶胶厚度非常薄，利于晶片散热；（2）省去固晶胶点沾或涂布基板的过程，使得固晶胶不会在基板上任意流动，影响其它区域功能性；（3）采用将固晶胶涂布工艺与LED芯片放置工艺相分离，利于提高效率；（4）采用喷射的形式涂布固晶胶，使得固晶胶用量减少，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 固晶胶 喷射 形式涂布 粘合工艺 基板 熔化 烘烤固化 基板结合 涂布工艺 涂布基板 用量减少 直接放置 烤箱 相分离 散热 晶片 喷涂 背面 送入 流动 | ||
【主权项】：
1.一种LED芯片粘合工艺，其特征在于，具体步骤如下：（1）将LED芯片翻模，使得LED芯片的背面固晶胶涂布区朝上；（2）将固晶胶搅拌均匀后加入喷涂设备中；（3）利用步骤（2）的喷涂设备将固晶胶均匀喷涂至LED芯片的背面固晶胶涂布区；（4）将经步骤（3）喷涂后的LED芯片送至烤箱烘烤固化；（5）将经步骤（4）烘烤固化的LED芯片翻模，使得LED芯片的正面朝上；（6）将经步骤（5）翻模后的LED芯片直接放置在基板中，并将基板放入烤箱烘烤，使得固晶胶再次熔化并与基板结合在一起，随后进行正极导线和负极导线的连接。
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