[发明专利]一种银-氧化锡电触头材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201810494269.8 | 申请日： | 2018-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN108493024A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 刘绍宏;孙旭东 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | H01H11/04 | 分类号： | H01H11/04;C22C5/06;C22C1/05 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 周媛媛;李馨 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银‑氧化锡电触头材料及其制备方法，以银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉及氧化锡粉体为原料，将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料，混合料经烧结成致密体，致密体经轧制成带(片)材或经挤压成丝材。铋、铜的加入改善银氧化锡触头工作状态下液态银润湿氧化锡的能力，同时提高材料的抗熔焊能力，降低材料转移，提高材料的电寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锡电触头 氧化锡粉体 致密体 制备 银氧化锡触头 润湿 抗熔焊能力 银铜合金粉 材料转移 含银粉体 挤压成丝 球磨混料 铜合金粉 银铋合金 烧结 电寿命 混合料 氧化锡 液态银 银铋 | ||
【主权项】：
1.一种银‑氧化锡电触头材料的制备方法，其特征在于：将含银粉体和氧化锡粉体球磨混料，混合料经烧结成致密体，致密体经加工成型材；所述含银粉体选自银铋合金粉或银铜合金粉或银铋铜合金粉。
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