[发明专利]封装结构及显示装置在审

专利信息
申请号: 201810495216.8 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108695443A 公开(公告)日: 2018-10-23
发明(设计)人: 张玉欣;程鸿飞 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L51/52 分类号: H01L51/52;H01L27/32;G09F9/33
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 刘伟;张博
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种封装结构及显示装置,属于显示技术领域。其中,封装结构,包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板,所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起,所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。通过本发明的技术方案,能够增加封装盖板与封装胶之间的附着力,防止封装胶与封装盖板脱离,提高封装结构的封装可靠性,进而保证显示装置的显示性能。
搜索关键词: 封装盖板 封装结构 显示基板 显示装置 封装胶 附着力 凹凸不平 封装可靠性 对盒设置 显示性能 封装 脱离 保证
【主权项】:
1.一种封装结构,其特征在于,包括显示基板和与所述显示基板对盒设置的封装盖板,所述封装盖板通过封装胶与所述显示基板封装在一起,所述封装盖板朝向所述显示基板一侧的表面为凹凸不平的。
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