[发明专利]一种触控芯片的批量按压测试装置在审

专利信息
申请号: 201810496802.4 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN108362565A 公开(公告)日: 2018-08-03
发明(设计)人: 陈美金 申请(专利权)人: 湖州慧能机电科技有限公司
主分类号: G01N3/10 分类号: G01N3/10
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 郭晓凤
地址: 313000 浙江省湖州市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明提供了一种触控芯片的批量按压测试装置,包括装置本体,所述装置本体包括底座,所述底座分为定位层、吸附层和控制层,所述定位层、所述吸附层和所述控制层由上而下依次排列,所述定位层内设有若干定位槽,本发明待测的触控芯片被真空泵牢牢的吸附在定位槽内,气缸驱动活塞杆将仿手指下压至待测芯片上面,模拟人的手指进行按压动作,在测试过程中,当气缸的驱动参数发生变化时,仍能保持仿手指施加在待测芯片表面的力不变,从而不影响测试结果的准确性,同时避免了由于受到的按压力过大而导致压坏待测芯片的情况发生,调试简单,一致性好,提升了测试效率,极大的方便了批量测试,便于量产和维护。
搜索关键词: 触控芯片 待测芯片 定位层 按压测试 装置本体 定位槽 控制层 吸附层 底座 影响测试结果 按压动作 测试过程 测试效率 批量测试 气缸驱动 驱动参数 一致性好 依次排列 按压力 活塞杆 真空泵 量产 气缸 吸附 下压 压坏 调试 施加 维护
【主权项】:
1.一种触控芯片的批量按压测试装置,包括装置本体,其特征在于:所述装置本体包括底座,所述底座分为定位层、吸附层和控制层,所述定位层、所述吸附层和所述控制层由上而下依次排列,所述定位层内设有若干定位槽,所述定位槽的深度与待测芯片的厚度相当,所述吸附层的底部设有若干真空泵,所述真空泵的数量和位置均与所述定位槽相对应,所述真空泵的真空管贯穿所述吸附层的顶部并与所述定位槽相连通,所述控制层内设有控制模块和按键模块,所述底座的正面居中的设有液晶显示屏,所述液晶显示屏下方设有按键区域,所述按键区域包括电源键、压力设定键和运行键,所述电源键、所述压力设定键和所述运行键均与所述按键模块电性连接,所述底座的背面设有电源线,每个所述定位槽的两侧设有一对第一限位块,一对所述第一限位块分别对称的位于所述定位槽的两侧,于最外侧的所述第一限位块的外侧设有支撑板,所述支撑板的底部与所述底座的顶部相连接,所述支撑板的顶部连接顶板的底部,所述顶板的顶部设有若干气缸,所述气缸的数量和位置均与所述定位槽相对应,每个所述气缸的活塞杆均贯穿所述顶板并伸出于所述顶板的底部,每个所述活塞杆的端部连接按压机构,所述按压机构包括第一压板,所述第一压板的顶部居中的与所述活塞杆相连接,所述第一压板的底部两侧对称的设有第一弹簧和第二弹簧,所述第一弹簧和所述第二弹簧的弹性系数相同,所述第一弹簧和所述第二弹簧的一端均与所述第一压板的底部相连接,所述第一弹簧和所述第二弹簧的另一端均连接第二压板的顶部,所述第二压板与所述第一压板的投影面相重合,所述第二压板的底部居中的设有压管,所述压管的外径与正下方相邻的一对所述第一限位块的间距相同,所述压管内设有中空腔体,所述中空腔体内设有第三弹簧,所述第三弹簧的弹性系数小于所述第一弹簧和所述第二弹簧的弹性系数,所述第三弹簧的一端与所述第二压板的底部相连接,所述第三弹簧的另一端连接仿手指,所述仿手指的底部内侧设有压力传感器,所述压管的底部设有豁口,所述豁口的宽度与所述仿手指的宽度相同,所述豁口的端面设有橡胶垫圈,所述仿手指通过所述橡胶垫圈与所述压管的底部相连接,所述压管的外侧设有第二限位块,所述第二限位块与所述第一限位块的高度之和等于所述压管的高度,所述压力传感器和所述按键模块连接所述控制模块的输入端,所述控制模块的输出端分别连接所述真空泵、所述气缸和所述液晶显示屏,所述电源线连接外接电源,所述外接电源为所述装置本体提供工作电压。
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