[发明专利]外搭式散热装置与调温装置有效

专利信息
申请号: 201810497607.3 申请日: 2018-05-22
公开(公告)号: CN110513907B 公开(公告)日: 2022-01-25
发明(设计)人: 林文贤;林建良 申请(专利权)人: 讯凯国际股份有限公司
主分类号: F25B21/04 分类号: F25B21/04;G06F1/20
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双;李岩
地址: 中国台湾新北市中*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种外搭式散热装置,用以搭配一可携式电子装置。外搭式散热装置包含一导风载座及一制冷主机。导风载座具有一承载面及至少一出风口。承载面用以承载该可携式电子装置,该至少一出风口位于该承载面。制冷主机包含一外壳、至少一致冷芯片、一冷传组及一排热组。外壳具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口与一第一出气口及一第二出气口。该第一出气口连通该出风口。致冷芯片位于容置空间并具有相对的一致冷面及一发热面。冷传组包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排。该第一液冷板热接触于该致冷芯片的该致冷面。排热组包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排。该第二液冷板热接触于该致冷芯片的该发热面。
搜索关键词: 外搭式 散热 装置 调温
【主权项】:
1.一种外搭式散热装置,用以搭配一可携式电子装置,其特征在于,该外搭式散热装置包含:/n一导风载座,具有一承载面及至少一出风口,该承载面用以承载该可携式电子装置,该至少一出风口位于该承载面;以及/n一制冷主机,包含:/n一外壳,具有一容置空间及连通该容置空间的至少一进气口与一第一出气口及一第二出气口,该第一出气口连通该出风口;/n至少一致冷芯片,位于该容置空间并具有相对的一致冷面及一发热面;/n一冷传组,包含相连通一第一液冷板及一第一液冷排,该第一液冷板热接触于该致冷芯片的该致冷面;以及/n一排热组,包含相连通一第二液冷板及一第二液冷排,该第二液冷板热接触于该致冷芯片的该发热面;/n其中,该致冷芯片、该第一液冷板及该第二液冷板将该容置空间区分出一冷室及一热室,该冷室与该热室分别连通该第一出气口与该第二出气口。/n
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