[发明专利]基于半导体纳米粒子的发光材料在审
申请号: | 201810498462.9 | 申请日: | 2012-09-20 |
公开(公告)号: | CN108511571A | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 詹姆斯·哈里斯;奈杰尔·皮克特;伊马德·纳萨尼 | 申请(专利权)人: | 纳米技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/06 | 分类号: | H01L33/06;H01L33/50;H01L33/52;C09K11/02;C09K11/56;C09K11/88;B82Y20/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴胜周 |
地址: | 英国曼*** | 国省代码: | 英国;GB |
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摘要: | 本发明公开了一种包含埋入主基体材料内的多个发光粒子的发光层。所述发光粒子的每一个均包含埋入聚合包封介质内的半导体纳米粒子群。本发明公开了一种制造包含埋入主基体材料内的多个发光粒子的发光层的方法,所述发光粒子的每一个均包含埋入聚合包封介质内的半导体纳米粒子群。该方法包括提供含有所述发光粒子的分散体,沉积所述分散体以形成膜,并且加工所述膜以制造所述发光层。本发明公开了一种发光器件,其包含与光漫射层或背光光通信的发光层。发光层包含埋入主基体材料内的多个发光粒子,所述发光粒子的每一个均包含埋入聚合包封介质内的半导体纳米粒子群。 | ||
搜索关键词: | 发光粒子 发光层 半导体纳米粒子 基体材料 聚合包封 埋入 分散体 背光 发光材料 发光器件 光漫射层 光通信 沉积 制造 加工 | ||
【主权项】:
1.一种制造包含埋入主基体材料内的多个发光粒子的发光层的方法,所述发光粒子的每一个均包含埋入聚合包封介质内的半导体纳米粒子群,所述方法包括:提供含有所述发光粒子的分散体;沉积所述分散体以形成膜;和加工所述膜以制造所述发光层。
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