[发明专利]保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置

摘要

提供保护带的粘贴方法和保护带粘贴装置，将保护带的前端部从剥离纸可靠地剥离并将保护带可靠地粘贴在晶片上。该方法将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，包含如下工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而粘贴，使剥离纸弯折并拉拽而将从剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了弯折工序之后，利用辊对粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，进一步拉拽剥离纸，将保护带从剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；和剥离起点形成工序，对保护带的通过实施弯折工序而开始从剥离纸剥离的前端部的区域呈点状照射紫外线而形成剥离起点。

主权项

1.一种保护带的粘贴方法，将具有通过紫外线的照射而降低粘接力的粘接层的保护带粘贴在晶片上，其中，该保护带的粘贴方法具有如下的工序：弯折工序，使大小与晶片的大小对应的保护带的粘接层与剥离纸面对而进行粘贴，将该剥离纸弯折并进行拉拽，将从该剥离纸剥离的保护带的前端部粘贴在晶片上；粘贴工序，在实施了该弯折工序之后，利用辊对该粘接层的相反侧进行按压而使保护带的粘接层与晶片紧贴，并且进一步拉拽该剥离纸，将该保护带从该剥离纸完全剥离而粘贴在晶片上；以及剥离起点形成工序，对保护带的通过实施该弯折工序而开始从该剥离纸剥离的前端部的区域预先呈点状照射紫外线而形成剥离起点。