[发明专利]一种柔性印刷电路板有效

专利信息
申请号: 201810499284.1 申请日: 2018-05-23
公开(公告)号: CN108495448B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 方志彦 申请(专利权)人: 江西鸿宇电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 南昌赣专知识产权代理有限公司 36129 代理人: 刘锦霞
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明公开了一种柔性印刷电路板,包括软质基板和中心韧性条,所述软质基板两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层,在软质基板和热塑性树脂绝缘层之间设有相互平行的信号线组,所述信号线组均通过热塑性树脂固定,还包括;还提供了一种制作方法,包括如下步骤:在软质基板上按照五角星分布钻孔形成若干个过孔,将原始图像上的图案曝光在感光底板上,进行显影,并对单面板表面进行蚀刻,设置信号线组,在两端分别设置多端口连接端,在热塑的温度下弯曲电路板,并快速降温定型,压制连接面;空间稳定性非常好,便于形成立体式的多层电路板结构,直接进行褶皱、旋转和定型,可以多次采用相同的模板实现批量化的生产,简化工艺,提高生产效率。
搜索关键词: 软质基板 热塑性树脂 绝缘层 柔性印刷电路板 信号线组 定型 多层电路板结构 底板 蚀刻 褶皱 五角星 空间稳定性 弯曲电路板 快速降温 模板实现 设置信号 生产效率 图案曝光 原始图像 单面板 多端口 连接端 连接面 批量化 感光 热塑 显影 钻孔 制作 平行 压制 生产
【主权项】:
1.一种柔性印刷电路板,包括软质基板(1),所述软质基板(1)两个表面上均设有热塑性树脂绝缘层(2),其特征在于:在软质基板(1)和热塑性树脂绝缘层(2)之间设有相互平行的信号线组(3),所述信号线组(3)均通过热塑性树脂固定;还包括中心韧性条(4),所述中心韧性条(4)固定安装在软质基板(1)中心轴线上,所述中心韧性条(4)的长度大于软质基板(1)的长轴长度,且在中心韧性条(4)的两端均通过波浪条(5)与软质基板(1)固定粘合连接,在所述软质基板(1)与波浪条(5)的连接处均匀包覆有硬质褶皱鞘套(6),所述软质基板(1)和中心韧性条(4)上均设有若干个冲压嵌入孔(7);在所述软质基板(1)的正面和背面上均固定有十字型硬质薄型支架(10),位于背面和正面上所述的十字型硬质薄型支架(10)上分别点缀有若干个椭圆形凹陷(11)和若干个椭圆形的突起(12),所述椭圆形凹陷(11)和椭圆形的突起(12)形状和大小一一对应,且在所述椭圆形凹陷(11)内表面上焊接有若干个粗糙点(13)。
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