[发明专利]半导体封装在审
| 申请号： | 201810499679.1 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN109449141A | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 韩府义;周哲雅;郭哲宏;吴文洲;陈南诚 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/66 | 分类号： | H01L23/66;H01L23/482 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 贾凤涛 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体封装，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线元件。采用这种方式，将底部芯片封装和第一顶部天线封装分离开，就可以对底部芯片封装和第一顶部天线封装进行分别设计，以满足两者之间不同的功能和要求，兼容天线和布线的设计要求；本发明可以在底部芯片封装上进行较密集的布线以实现互连，而第一顶部天线封装上则可以布置的较为均匀，从而实现较低的封装成本，较短的前置时间和较好的设计灵活性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片封装 天线封装 半导体封装 布线 辐射天线元件 半导体芯片 互连 前置 封装 天线 兼容 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装，其特征在于，包括：底部芯片封装，具有第一侧和与所述第一侧相对的第二侧，所述底部芯片封装进一步包括第一半导体芯片；以及第一顶部天线封装，安装在底部芯片封装的第一侧上并且具有第一辐射天线元件。
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