[发明专利]一种晶圆接合对准系统及对准方法有效
申请号: | 201810499801.5 | 申请日: | 2018-05-23 |
公开(公告)号: | CN108598032B | 公开(公告)日: | 2020-09-11 |
发明(设计)人: | 李凡月 | 申请(专利权)人: | 华天慧创科技(西安)有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L23/544 |
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地址: | 710018 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明提供一种晶圆接合对准系统,包括第一晶圆和第二晶圆,视觉检测系统,驱动机构,控制器,计算机,第一晶圆和第二晶圆上分别设有N个对应的定位标记;视觉检测系统中光源产生的测量光路为变焦投影系统,通过在测量光路中配置可调光延迟器实现变焦功能。并提供一种基于上述晶圆接合对准系统的对准方法。本发明在晶圆接合对准系统中设置光延迟器,克服了传统晶圆对准系统中上、下晶圆中定位标记反射成像不同步的缺陷,通过光延迟器调制电压,使测量光几乎同时到达两个晶圆上的定位标记,即可实现从各晶圆定位标记反射的图像在图像传感器上的成像基本同步,大大提高了晶圆对准精度,适用于尺寸更小的半导体组件。 | ||
搜索关键词: | 一种 接合 对准 系统 方法 | ||
【主权项】:
1.一种晶圆接合对准系统,包括:第一晶圆和第二晶圆,第一晶圆和第二晶圆上分别设有N个对应的定位标记,N为≥1的整数;视觉检测系统,配置为检测从各晶圆对应定位标记反射的图像,视觉检测系统的数量与每个晶圆上定位标记的数量相同,视觉检测系统包括用于提供测量光的光源;驱动机构,配置为调整第一晶圆和第二晶圆的相对位置,进行晶圆对准补偿;控制器,配置为控制驱动机构的运行;计算机,配置为处理视觉检测系统输出的图像,计算对准校正数据,并执行控制器的操作程序;其特征在于:视觉检测系统中光源产生的测量光路为变焦投影系统,通过在测量光路中配置可调光延迟器实现变焦功能。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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