[发明专利]防止电子器件过热损坏的腔体装置在审
| 申请号： | 201810501124.6 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110536581A | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 眭书剑 | 申请（专利权）人： | 眭书剑 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610000 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了防止电子器件过热损坏的腔体装置，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔的深度为1cm‑2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽，所述第一凹槽内设置有多片散热片；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽，第二凹槽与第一凹槽不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽，所述凹腔上设置有盖板，所述盖板与凹腔右侧面铰链连接，所述盖板上设置有多个通风口，所述通风口均匀分布。本发明通过自带散热槽的一体化腔体，不仅可以实现微波电路的一次性封装成型，减少生产工序，还可以增加散热面积，提高电子元件工作的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 腔体本体 外侧面 凹腔 盖板 通风口 下表面 一次性封装成型 多片散热片 一体化结构 一体化腔体 电子器件 过热损坏 铰链连接 腔体装置 生产工序 微波电路 不相交 散热槽 上表面 右侧面 散热 自带 | ||
【主权项】：
1.防止电子器件过热损坏的腔体装置，包括腔体本体，腔体本体的上表面设置有一个凹腔(1)，其特征在于，所述腔体本体为一体化结构，所述凹腔(1)的深度为1cm-2cm，腔体本体的左外侧面和右外侧面分别设置有一个第一凹槽(2)，所述第一凹槽(2)内设置有多片散热片(3)；腔体本体的左外侧面和右外侧面还分别设置有多个第二凹槽(4)，第二凹槽(4)与第一凹槽(2)不相交，所述腔体本体的下表面为弧形，所述腔体本体的下表面设置有多个第二凹槽(4)，所述凹腔(1)上设置有盖板，所述盖板与凹腔右侧面铰链连接，所述盖板上设置有多个通风口，所述通风口均匀分布。/n
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