[发明专利]一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置有效
| 申请号： | 201810502278.7 | 申请日： | 2018-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN110596951B | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | 刘振国;宋志成;曹建伟 | 申请（专利权）人： | 海信视像科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置，包括：电路板；设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；所述LED灯板还包括封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列；其中，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。一种Mini LED灯板、制备方法及显示装置，有效解决了Mini LED灯板封装树脂固化过程中Mini LED芯片的移位和焊点断裂问题，提高Mini LED灯板的良率。本申请实施例提供的Mini LED灯板的质量高，实现背光板更加精细的局部调光设计，实现高动态对比度，实现区域调光。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mini led 灯板 制备 方法 显示装置 | ||
【主权项】：
1.一种Mini LED灯板，其特征在于，包括：/n电路板；/n设置在所述电路板上、包括若干LED芯片的LED芯片阵列，所述LED芯片阵列与所述电路板处于电连通状态；/n封装层，所述封装层覆盖所述LED芯片阵列，其中，所述封装层包括环氧树脂、膨胀单体和固化剂。/n
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